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電化鋁的微觀結(jié)構(gòu)特性

首先我們通過了解電化鋁（熱燙）的基本組成及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，從微觀上認(rèn)識(shí)電化鋁及其各組成部分的相應(yīng)特性。普通電化鋁一般由5層不同材料組成，鐳射電化鋁一般由6層組成

1. 基膜層基膜層一般為雙向拉伸的聚酯薄膜（PET），主要起支承作用，其他各層均依附其上。PET厚度12～25μm不等，常用的普通電化鋁基膜厚度16μm，定位燙的電化鋁基膜厚度22μm。基膜層在燙印中起到承載電化鋁信息的作用，也就是燙印之后剝離掉的透明薄膜。

2.脫離層脫離層使鍍鋁層與基膜層互相隔離，燙印時(shí)便于脫箔，一般采用樹脂蠟、醋酸纖維素、有機(jī)硅樹脂。平常我們說的電化鋁的松緊就跟這一層有關(guān)，燙印大面積實(shí)地時(shí)，要用松一些的；燙印細(xì)小文字、線條時(shí)，則用緊一些的電化鋁。用于先燙后印時(shí)還要求表面張力能夠適應(yīng)后期油墨印刷。

3.染色層主要是顯示電化鋁的色彩，燙印后罩在燙印圖案的表面又起保護(hù)作用。染色層由合成樹脂和顏料組成。樹脂主要有聚氨基甲酸酯、硝化纖維素、三聚氰胺甲醛樹脂、改性松香樹脂等。

4.信息層主要起到承載模壓信息的作用，現(xiàn)在一般與色層合并為一層。一般使用聚丙烯酸樹脂與聚氨酯樹脂調(diào)配而成，是一種熱塑性樹脂層，要求耐高溫，不粘版，熱塑性溫程長(zhǎng)，與鍍鋁層結(jié)合力強(qiáng)。

5.鍍鋁層作用是給染色層／模壓層一個(gè)能產(chǎn)生金屬光澤的底襯。利用鋁具有高反射率、能較強(qiáng)地反射光線的光學(xué)特性，使染色層反射出的色光成為有金屬光澤參與和烘托的彩光。現(xiàn)在的透明電化鋁采用洗鋁工藝，或者直接蒸鍍透明介質(zhì)，如硫化鋅與氧化硅等。

6.膠黏層在燙印時(shí)，電化鋁與被燙印材料接觸，膠黏層遇熱后起良好的黏結(jié)作用。使用的膠黏劑主要是熱熔型樹脂，如甲基丙烯酸甲酯（或甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯）與丙烯酸共聚物，根據(jù)被燙印的材料不同也可選用其他樹脂，如古巴膠、蟲膠、松香等，要注意與底材的配合，確保附著牢固。熱熔溫度不能太高，需與脫離層樹脂相匹配。

電化鋁的生產(chǎn)過程

除了電化鋁的組成成分會(huì)對(duì)燙印工藝產(chǎn)生影響外，電化鋁的生產(chǎn)流程和工藝控制也會(huì)對(duì)燙印產(chǎn)生一些影響。

我們以鐳射電化鋁為例來進(jìn)一步說明電化鋁的生產(chǎn)工藝。

1.涂布使用涂布機(jī)進(jìn)行涂布操作，一般的涂層厚度大致如下：脫離層涂布厚度0.01～0.05μm，染色層涂布厚度一般為1μm，信息層涂布厚度2μm，膠黏層涂布厚度一般為1.5μm。

2.干燥每層涂布完成后，需要干燥后再進(jìn)行一下道工序，干燥溫度根據(jù)使用涂料的性質(zhì)與設(shè)備的不同進(jìn)行調(diào)整。

3.全息模壓使用模壓機(jī)，將全息金屬模版加熱到一定的溫度，以一定的壓力在信息層上壓印，這樣就將全息金屬模版上的精細(xì)浮雕紋轉(zhuǎn)印到了熱塑性信息層的表面，待冷卻定型和分離之后，信息層的表面就形成了與全息金屬模版完全相同的條紋，這就是復(fù)制出的模壓全息圖。

4.鍍鋁真空鍍鋁是在高真空（4～10MPa以上）條件下，以電阻、高頻或電子束加熱使金屬熔融氣化，在薄膜基材的表面附著而形成金屬復(fù)合薄膜的一種工藝。被鍍金屬材料可以是金、銀、銅、鋅、鉻、鋁等，其中用的最多的是鋁。蒸鍍層的厚度大約為0.02～0.05μm。

5. 驗(yàn)收電化鋁的質(zhì)量按照國家標(biāo)準(zhǔn)或者制造單位、使用單位標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)收。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《BB/T 0031-2006 電化鋁燙印箔》包括以下要求：光亮度和外觀，附著牢固，箔膜性能穩(wěn)定，隔離層容易分離，圖文清晰光潔，VOCs檢驗(yàn)合格，定位電化鋁尺寸、規(guī)格、方向符合要求等。

6.包裝一般電化鋁經(jīng)檢查、分切后，按照120米/卷，或者1200米/卷包裝，定位電化鋁按照實(shí)際需要的規(guī)格進(jìn)行包裝。當(dāng)然，電化鋁也是有保質(zhì)期的，存放太久的電化鋁使用中容易出現(xiàn)燙印故障。

電化鋁對(duì)燙印工藝的影響

最后，我們具體分析電化鋁生產(chǎn)及組成特性對(duì)燙印工藝的影響。我們知道燙印三要素：溫度、壓力、時(shí)間。那么在燙印工藝中電化鋁和這三個(gè)要素之間有什么聯(lián)系呢？

1.溫度溫度過低，電化鋁的隔離層和膠黏層熔化不充分，會(huì)造成燙印不上或燙印不牢，使印跡不完整、發(fā)花。燙印溫度一定不能低于電化鋁的耐溫范圍，這個(gè)范圍的下限是保證電化鋁膠黏層熔化的溫度。溫度過高，則使膠黏層超范圍熔化，致使印跡周圍也附著電化鋁而產(chǎn)生糊版。還會(huì)使電化鋁染色層中的合成樹脂和顏料氧化聚合，致使電化鋁印跡起泡或出現(xiàn)云霧狀。高溫還會(huì)導(dǎo)致電化鋁鍍鋁層和染色層表面氧化，使?fàn)C印產(chǎn)品失去金屬光澤，降低亮度。

2.壓力施加壓力的作用在于保證電化鋁能夠黏附在承印物上，實(shí)現(xiàn)對(duì)電化鋁燙印部位進(jìn)行剪切。燙印過程中存在著三方面的力：電化鋁從基膜層剝離時(shí)產(chǎn)生的剝離力、電化鋁與承印物之間的黏結(jié)力、承印物（如印刷品墨層、白紙）表面的固著力。燙印壓力過低，將無法使電化鋁與承印物黏附，同時(shí)對(duì)燙印的邊緣部位無法充分剪切，導(dǎo)致燙印不上或燙印部位印跡發(fā)花。燙印壓力過高，襯墊和承印物的壓縮變形增大，會(huì)產(chǎn)生糊版或印跡變粗現(xiàn)象。壓力太高，還會(huì)發(fā)生壓壞印版，甚至發(fā)生設(shè)備損壞的情況。

3.速度燙印速度決定了電化鋁與承印物的接觸時(shí)間，接觸時(shí)間與燙印牢度在一定條件下是成正比的。燙印速度稍慢，可使電化鋁與承印物黏附牢固，有利于燙印。燙印速度太快，電化鋁的膠黏層和脫離層在瞬間尚未熔化或熔化不充分，就會(huì)導(dǎo)致燙印不上或印跡發(fā)花。燙印速度必須與壓力、溫度相適應(yīng)，過快、過慢都有弊端。一般在燙印溫度低、燙印速度快、被燙物的印刷品表面墨層厚，以及紙張平滑度低的情況下，增加燙印壓力，反之則減小燙印壓力。綜上所述，電化鋁的組成及生產(chǎn)工藝會(huì)對(duì)燙印工藝會(huì)產(chǎn)生巨大的影響。印刷企業(yè)在追求燙印效果的精美與穩(wěn)定的過程中會(huì)遇到很多問題，而問題追根到底大多可以從工藝組成的每一個(gè)細(xì)節(jié)入手找到解決的最佳方案。本文簡(jiǎn)單闡述了電化鋁組成及生產(chǎn)工藝對(duì)燙印工藝的影響，望能拋磚引玉，為大家解決燙印問題提供一點(diǎn)思路。

（本文來源于標(biāo)簽技術(shù)公眾號(hào)，作者陳思濤，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除）

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